Galvanisieren: Unterschied zwischen den Versionen
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− | Der elektrische Strom löst dabei Metallionen von der Verbraucherelektrode ab und lagert sie durch [[Reduktion]] auf der Ware ab. So wird der zu veredelnde Gegenstand allseitig gleichmäßig mit Kupfer oder einem anderen Metall beschichtet. Je länger sich der Gegenstand im Bad befindet und je höher der elektrische Strom ist, desto stärker wird die Metallschicht (z.B. Kupferschicht). | + | == Chemische Vorgänge == |
+ | Beim Galvanisieren wird durch ein elektrolytisches Bad [[Gleichstrom]] geschickt. Am [[Pluspol]] ([[Anode]]) befindet sich das [[Metall]], das aufgebracht werden soll (z.B. [[Kupfer]] oder [[Nickel]]), am [[Minuspol]] ([[Kathode]]) der zu veredelnde Gegenstand. | ||
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+ | * 100 mL [[destilliertes Wasser]] | ||
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+ | * Spannung 3 V | ||
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+ | * Oxidschicht entfernen | ||
+ | * ca. 3 Minuten in heißer [[Kalilauge]] (''[[Stoffmengenkonzentration|c]]'' = 1 mol/L) entfetten | ||
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+ | * Verchromen: http://www.chemieunterricht.de/dc2/auto/verchrom.htm | ||
+ | * Informationen: https://www.dresdnersilber.de/de/galvanisieren | ||
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Version vom 25. Januar 2023, 00:10 Uhr
Galvanisieren | ||
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Spannungsreihe der Metalle | Elektrolyse |
Das Galvanisieren ist die praktische Anwendung der Elektrolyse, z. B. um einen metallischen Körper mit einem edleren Metall zu beschichten (Vergolden, Verchromen, Versilbern, Verkupfern).
Inhaltsverzeichnis
Chemische Vorgänge
Beim Galvanisieren wird durch ein elektrolytisches Bad Gleichstrom geschickt. Am Pluspol (Anode) befindet sich das Metall, das aufgebracht werden soll (z.B. Kupfer oder Nickel), am Minuspol (Kathode) der zu veredelnde Gegenstand.
Der elektrische Strom löst dabei Metallionen von der Verbraucherelektrode ab und lagert sie durch Reduktion auf der Ware ab. So wird der zu veredelnde Gegenstand allseitig gleichmäßig mit Kupfer oder einem anderen Metall beschichtet. Je länger sich der Gegenstand im Bad befindet und je höher der elektrische Strom ist, desto stärker wird die Metallschicht (z. B. Kupferschicht).
Besonders dichte und fest anhaftende Metallbeläge erhält man aus Lösungen, in denen die Metallionen-Konzentration durch Komplexbildung klein gehalten wird.
Experimente
- Galvanisieren, in: Chemie heute (Ausgabe 1998), Seite 185, Versuch 1-3
- Arbeitsblatt zum Thema Galvanisieren mit Protokoll
- Galvanisieren, in: Chemie? - Aber sicher!, Seite 04-53
- Galvanisieren: Versilbern von Kupfer, in: Chemie heute SII, Seite 219, Versuch 1
- Galvanisieren: Verkupfern eines Schlüssels, in: Chemie heute SII, Seite 219, Versuch 2
- Galvanisieren: Überzug aus Messing, in: Chemie heute SII, Seite 219, Versuch 3
Verkupfern
Elektrolytlösung:
- 1 g Kupfersulfatpentahydrat
- 10 g Kaliumnatriumtartrat als Komplexbildner (bindet Cu-Ionen in der Lösung und verbessert so die Haftung durch langsame und gleichmäßige Cu-Abscheidung)
- 1 g Natriumhydroxid
- 100 mL destilliertes Wasser
- Spannung 3 V
- Kupfer-Elektrode als Anode
Werkstück-Vorbereitung:
Im Chemiebuch ... | ||
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