[[Datei:Spark Plasma Sintering (SPS).png|thumb|150px|Vorgang des SPS-Verfahrens]]
Unter Verwendung pulsierenden Gleichstroms im Bereich einiger Kiloampere und niedriger Spannung eignet sich das SPS-Verfahren besonders zur Kompaktierung von Materialkombinationen, die sich mit herkömmlichen Sinterverfahren nicht erreichen lassen.
Zunächst wird das Materialpulver in einen hohlzylinderartigen Graphittiegel gefüllt und durch zwei Graphitstempel, welche dem Tiegel angepasst sind, vorverdichtet. Nun wird der Tiegel in die SPS-[[Maschine ]] eingebaut und der Sintervorgang kann unter Vakuum oder Schutzgas erfolgen. Dadurch, dass Gleichstrom durch das Pulver geleitet wird, entsteht durch den Widerstand Wärmeleistung und das Pulver heizt sich von innen auf, bis die Partikel miteinander verschmelzen. Vorteile dieses Verfahrens sind kurze Prozesszeiten im Bereich unter 30 Minuten, sowie der Einsatz in der Nanotechnologie und diese dann auf makroskopischer Skala zu übertragen. Dies eröffnet neue Möglichkeiten in der Material- und Energietechnik.
