Beim Galvanisieren wird durch ein elektrolytisches Bad [[Gleichstrom]] geschickt. Am [[Pluspol]] ([[Anode]]) befindet sich das [[Metall]], das aufgebracht werden soll (z.B. [[Kupfer]] oder [[Nickel]]), am [[Minuspol]] ([[Kathode]]) der zu veredelnde Gegenstand.
Der elektrische Strom löst dabei Metallionen von der Verbraucherelektrode ab und lagert sie durch [[Reduktion]] auf der Ware ab. So wird der zu veredelnde Gegenstand allseitig gleichmäßig mit Kupfer oder einem anderen Metall beschichtet. Je länger sich der Gegenstand im Bad befindet und je höher der elektrische Strom ist, desto stärker wird die Metallschicht (z. B. Kupferschicht).
Besonders dichte und fest anhaftende Metallbeläge erhält man aus Lösungen, in denen die Metallionen-Konzentration durch [[Komplexbildner|Komplexbildung]] klein gehalten wird.
== Experimente ==
=== Verkupfern ===
Elektrolytlösung:
* 2 1 g [[Kupfersulfat]]pentahydrat* 20 10 g [[Kaliumnatriumtartrat]] als [[Komplexbildner]] (bindet Cu-Ionen in der Lösung und verbessert so die Haftung durch langsame und gleichmäßige Cu-Abscheidung)* 2 1 g [[Natriumhydroxid]]* 200 100 mL [[destilliertes Wasser]]
